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iPhone 7 Plus功能方面：首次采用双镜头相机，全新的A10 Fusion芯片和3GB RAM内存;设计上：移除耳机孔，实体Home键变成压敏设计，IP67级防水和新增亮黑色外观设计。
知名拆解团队iFixit也如期开始了对新手机的拆解工作。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解，包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说，我们直接进入人气最高的iPhone7 Plus拆解现场。
规格和参数
此次拆解在日本东京完成，模具型号为A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G。另外，今年只有港行和美版不支持电信2\3G。iPhone 7 Plus基本配置如下：
?苹果A10 Fusion芯片，嵌入M10运动协处理器
?32GB、128GB和256GB板载闪存(亮黑色没有32GB版本)
?5.5寸1920x1080分辨率(401ppi)，Retina HD显示屏
?1200万广角镜头和远焦镜头，光圈分别为f/1.8 和 f/2.8，支持两倍光学变焦，10倍数码变焦
?700万前置FaceTime HD相机，f/2.2 光圈，支持1080p视频录制
?全新一代Home键，支持Touch ID，通过Taptic Engine模拟按压回馈
?802.11a/b/g/n/ac Wi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整体大小为：158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整体大小为：158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条，采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔，苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。
取消3.5mm耳机接口，防水更胜一筹
拆解开始，先来一张正面图。
本次拆解前，iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄，这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作，其中还不忘为其做个宣传。
虽然苹果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳机接口，但仍然使用的是Pentalobe防撬螺丝。
而且机子也仍然可以用塑料薄片通过屏幕与后壳之间的缝隙直接切开，然后使用吸盘直接把屏幕吸出来。
我们注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比iPhone 6s更高，也许这就是防水的信号之一。
iPhone 7 Plus的内部上手出现了和旧款产品一样用来固定屏幕的夹子，打开过程需要小心，因为如果用力过猛很有可能会弄断显示屏与后壳之间的排线。
打开显示屏幕之后，我们发现了大量的黑白胶状粘合剂，看起来苹果工程师真的很喜欢这种材质。也许，苹果这么做是为了让 iPhone 7 Plus达到理想中的防水等级。
在手机的内部，我们看到了两排三点式螺丝，其中一排当中的螺丝就是用来固定覆盖在显示屏排线和电池控制器上面的电缆架子，另外一排则是固定显示屏排线的架子。三点式螺丝并不常见，也许你会认为这种螺丝的防滑性更强，但如果它真的很有优势，那么我们之前在其它 iOS 设备身上也应该经常见到。
通常来说，iPhone 会因为电池的屏幕更换的问题会比较频繁的进入维修状态，而这些三点式螺丝主要是阻挡一些第三方维修商又或者是个人擅自拆解。
Taptic Engine零件，震动反馈模拟HOME键
在原本耳机插口存在的地方，我们发现了一个新的零件，它看起来可以从外面将声音引手手机当中，然后再转移至麦克机。
这个元件并不是很高端，只不过是设计出众的音响系统和塑料模型。
手机底部有一个Taptic Engine零件，该零件通过震动反馈来模拟Home键的反弹，达到使用物理Home键的效果。
电池和iPhone 6s Plus比，容量更大
取出电池基本上没费什么力气，电池排线和上一代产品一样，电池的固定方式和上代一样，采用了无痕胶，这样便于维修。
电池的具体参数现在展示在我们面前：3.82V和11.1Wh，总容量为2900毫安时，正如此前我们在工信部网站上看到的参数一样。比iPhone 6s Plus(3.8V，10.45Wh)的电池容量(2750毫安时)要高，但不及iPhone 6 Plus的2915毫安时。按照苹果的描述，iPhone 7 Plus的续航时间比iPhone 6s Plus要多出一小时。
两个独立相机，两套光学防抖
双后置摄像头，一个负责长焦、一个负责广角。
两个镜头，一个支持光学变焦(但不支持光学防抖)，一个支持光学防抖(但不能光学变焦)。
通过X射线可以看到，右侧镜头四周有四个金属遮挡物，这很有可能是磁铁，用来进行光学防抖。
iPhone7 Plus主板芯片和供应商目录
这个是天线组件，它是天线通路之间的桥梁。
这块是WiFi模块。
拆下主板。
揭开抗电磁干扰贴纸，这个贴纸还要担当散热功能。
主板正面如下：
红色：A10 Fusion处理器 ?橙色：高通MDM9645M基带芯片，支持LET Cat.12
黄色：Skyworks 78100-20射频芯片
绿色：Avago AFEM-8065功放
天蓝色：Avago AFEM-8055功放
蓝色：Universal Scientific Industrial O1 1R触摸屏控制器
主板背面如下：
粉色：Qualcomm WTR3925 射频收发器
蓝色：Qualcomm WTR4905 多模LTE收发器
红色：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存
天蓝色：Qualcomm PMD9645 电源管理 IC
绿色：Dialog 338S00225 电源 管理 IC
黄色：NXP 67V04 NFC 控制器
橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块
红色：Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec
橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频解码芯片(x2)
黄色：Lattice Semiconductor ICESLP4K
绿色：Skyworks 13702-20 分集接收器
天蓝色：Skyworks 13703-21 分集接收器
蓝色：Avago LFI630 183439
紫色：NXP 610A38
红色：TDK EPCOS D5315
橙色：德州仪器64W0Y5P
黄色：德州仪器65730A0P Power Management IC
在扬声器和SIM卡槽进行防水隔离处理
这个就是扬声器模块，它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水，不知道这次苹果采用的是什么技术。
可以看到Lightning接口周围有一圈衬垫，这样可以保证接口的防水。
机身底部电路板。
这个是扬声器模块。
扬声器模块背部特写。
扬声器的出口处，应该也有防水处理。
SIM卡槽的弹出孔，有学问!
就是这个了，用一个橡胶密封，为了保证防水性能。
SIM卡周围配有橡皮垫圈，依然是保证防水性能。
前额设计：立体音效加光线和距离感应器
前置摄像头和听筒模块。
这些模块所连接的排线较多，拆解时需要格外注意。
红色：前置摄像头
橙色:麦克风
黄色：立体声扬声器
绿色：光线和距离感应器
取消home键，一张非机械按钮X射线图
Home键后面的金属固定片，看上去很结实。
金属片下面应该有压力传感器，苹果设置了3个力度级别，用户可以选择触发级别。
这个是LEC屏蔽板。
取出Home按键。
取消了物理按压的Home键对于用户来说可能需要一段时间来适应，但是这无疑是设计的进步，毕竟这样可以大大减少Home键的故障率。
看来一张X射线图，非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。
静音开关，周围依然用橡皮圈密封。
音量调节按键固定在后盖上，以保证不会进水。
最后献上iPhone7 Plus拆解全家福
总的来说iPhone7 Plus更加精密，在诸如Lightning接口、音量键，静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方，都有密封橡胶的存在。
转自微信公众号ittbank